Marvell已開(kāi)始向業(yè)界領(lǐng)先的客戶提供88SS1093樣品。Marvell相信，對(duì)于即將于2015年推出的客戶端平臺(tái)以及如今的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心應(yīng)用而言，MarvellNVMeSSD控制器將成為下一代高性能SSD的理想解決方案。

        ·MarvellNANDEdgeLDPC糾錯(cuò)控制及管理技術(shù)支持15nmTLC/MLC/SLC和3DNAND。

        o命令覆蓋和亂序數(shù)據(jù)返回以發(fā)揮NAND的全部潛力。

        Marvell第三代NANDEdgeLDPC糾錯(cuò)控制與管理技術(shù)支持15nmTLC和3DNAND，降低了TLC和3DNAND的實(shí)現(xiàn)成本。通過(guò)開(kāi)發(fā)統(tǒng)一的NANDEdge代碼，SSD固件開(kāi)發(fā)人員能夠迅速將一段代碼應(yīng)用到另一段上，利用最先進(jìn)的糾錯(cuò)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)一致性、耐用性和可靠性。

        88SS1093SSD控制器支持多達(dá)4個(gè)PCIe3.0通道，根據(jù)不同的定制化主控系統(tǒng)，可適用于全速4GB/s或2GB/s終端，通過(guò)先進(jìn)的NVMe命令處理功能，實(shí)現(xiàn)了無(wú)與倫比的IOPS性能。該NVMe設(shè)計(jì)已經(jīng)通過(guò)了內(nèi)部SSD驗(yàn)證以及第三方操作系統(tǒng)及平臺(tái)的兼容性測(cè)試。創(chuàng)新性MarvellNVMExpress設(shè)計(jì)通過(guò)大量運(yùn)用硬件自動(dòng)化功能，方便了PCIe鏈路上的數(shù)據(jù)流動(dòng)，在對(duì)性能沒(méi)有絲毫影響的同時(shí)，充分利用了高速PCIe連接。Marvell相信，這種高效數(shù)據(jù)流管理將緩解傳統(tǒng)主控系統(tǒng)的瓶頸問(wèn)題，真正釋放閃存的性能潛力。

        Marvell今日宣布，推出首款原生Non-VolatileMemoryExpress（NVMe）SSD控制器88SS1093。Marvell88SS1093NVMeSSD控制器采用專為閃存全面優(yōu)化的架構(gòu)，提供高性能固態(tài)存儲(chǔ)解決方案。該控制器為充分利用NAND優(yōu)化了硬件和軟件，消除了SAS/SATA的性能限制，滿足采用下一代PCIe3.0SSD存儲(chǔ)系統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心及客戶端系統(tǒng)的需求。88SS1093還集成了Marvell第三代NANDEdge両密度奇偶校驗(yàn)（LDPC）糾錯(cuò)控制及管理技術(shù)，以提高可靠性和耐用性，該技術(shù)此前與Marvell第五代SATASSD控制器88SS1074一起推出。

        Marvell公司總裁、聯(lián)合創(chuàng)始人戴偉立（WeiliDai）女士表示：“作為全球存儲(chǔ)行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，我們?yōu)榇罅看鎯?chǔ)技術(shù)及產(chǎn)品的發(fā)展做出了巨大貢獻(xiàn)，提供了眾多技術(shù)創(chuàng)新和發(fā)明，對(duì)此我倍感自豪。我很高興看到我們?nèi)�新的SSD控制器解決方案憑借卓越的性能、可靠性和安全性，再次樹(shù)立了全新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。我們與全球領(lǐng)先的一線OEM和ODM合作伙伴緊密合作，促進(jìn)了從客戶端設(shè)備、數(shù)據(jù)中心到企業(yè)級(jí)系統(tǒng)的SSD市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，這令我倍感驕傲。在全新的‘SmartLifeandSmartLifestyle（美滿互連，品‘智’生活）’時(shí)代促進(jìn)創(chuàng)新，改善所有人的生活，是Marvell不變的承諾，也是我們的驕傲所在。

        Marvell最新88SS1093NVMeSSD控制器的關(guān)鍵功能包括：

        ·NVMe1.1全面支持硬件自動(dòng)化功能。

        o針對(duì)命令讀取和狀態(tài)返回的硬件自動(dòng)化功能。

        ·先進(jìn)的3核CPU架構(gòu)滿足高性能需求。

        ·SRIS功能首次支持以PCIe3.0速率運(yùn)行的SATAExpress。

        ·支持多達(dá)2TB數(shù)據(jù)。

        ·小型耐熱封裝支持纖巧的M.2/2.5移動(dòng)硬盤。

        ·最新低功耗管理（L1.2）設(shè)計(jì)。

        ·先進(jìn)的28nmCMOS工藝。