w系列白光干涉儀具有測量精度高、功能全面、操作便捷、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點，測量單個精密器件的過程用時2分鐘以內(nèi)，確保了高款率檢測。并且其特殊光源模式，適用于從光滑到粗糙等各種精密器件表面的測量。儀器采用白光干涉技術(shù)，結(jié)合具有抗噪性能的3d重建算法，真實還原樣品的每一個細節(jié)，隨意翻轉(zhuǎn)縮放，觀察、測量樣品的任意特征。

產(chǎn)品特點

參數(shù)測量：粗糙度、微觀輪廓尺寸、角度、面積、體積，一網(wǎng)打盡；

環(huán)境噪聲檢測：實時監(jiān)測，納米波動，也無可藏匿；

雙重防撞保護：軟件zstop和z向硬件傳感器，讓“以卵擊石"也能安然無恙；

自動拼接：3軸光柵閉環(huán)反饋，讓3d拼接“天衣無縫"；

雙重振動隔離：氣浮隔振，吸音隔振，任你“地動山搖，我自巋然不動"。

產(chǎn)品性能

縱向掃描：≤10.3mm，與選用物鏡相關(guān)

掃描幀速：50fps/s

粗糙度重復(fù)性：0.005nm（依據(jù)iso 25178-2012）

光學(xué)分辨率：0.4μm~3.7μm，與選用物鏡相關(guān)

至大點數(shù)：1048576（標準）

臺階測量：準確度≤0.3％，重復(fù)性≤0.08％1σ

w系列白光干涉儀是利用白光干涉掃描技術(shù)為基礎(chǔ)，用于樣品表面微觀形貌檢測的精密儀器。可以達到納米級的檢測精度，并快速獲得被測工件表面三維形貌和數(shù)據(jù)�？蓮V泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測、光學(xué)加工、微納材料及制造、3c電子玻璃屏及其精密配件、汽車零部件、mems器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中�？蓽y各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等參數(shù)。

w系列白光干涉儀分辨率0.1μm，重復(fù)性0.1％，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，操作簡便，可自動聚焦測量工件獲取2d，3d表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù)，適用于各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、孔隙間隙、臺階高度、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、波紋度、面形輪廓、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。