一、產品簡介

奧斯邦189是采用特殊配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。產品具有極佳的導熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度，很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能，本品無腐蝕、無味、不干、不溶解。

二、典型用途

1.用作電子元器件的熱傳遞介質。
2.cpu與散熱器填隙及熱傳導。
3.大功率三極管與鋁、銅基材接觸的縫隙處的填充。
4.可控硅元件二極管與鋁、銅基材接觸的縫隙處的填充。
5.降低各類發(fā)熱元件的工作溫度。

三、其它信息

如需更詳細的中英文產品技術參數(shù)（tds)、使用工藝、物質安全數(shù)據(jù)表(msds)、環(huán)保報告（sgs），請與當?shù)氐膴W斯邦銷售代表或聯(lián)系王女士：13927485055.